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簡要描述:GP半自動(dòng)探針臺(tái),GP2000-SE 高低溫探針臺(tái)。機(jī)臺(tái)可輕松實(shí)現(xiàn)DC ~ THZ測量,提供芯片級I-V / C-V低噪聲測試系統(tǒng)方案。可應(yīng)用于I-V/C-V/P-IV測試、1/f噪聲測試、射頻/毫米波測試、功率測試、Load-Pull測試等。
產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
一、GP2000(SE)GP半自動(dòng)探針臺(tái)的產(chǎn)品數(shù)據(jù):
(1)機(jī)臺(tái)可輕松實(shí)現(xiàn)DC ~ THZ測量。
(2)提供芯片級I-V / C-V低噪聲測試系統(tǒng)方案。
(3)一臺(tái)機(jī)器即可適配垂直探卡、裂片后的藍(lán)膜或多Site芯片測試。
(4)多孔吸附式載物臺(tái)設(shè)計(jì),更好地兼容薄晶圓固定。
(5)可升級3000V大功率Chuck盤,實(shí)現(xiàn)功率器件測試
(6)可升級的-60℃~200°C高低溫系統(tǒng),為芯片提供更加穩(wěn)定的老化測試環(huán)境。
二、GP2000(SE)GP半自動(dòng)探針臺(tái)的產(chǎn)品特點(diǎn):
(1)高品質(zhì)顯微鏡搭配高分辨率CCD系統(tǒng),可直觀了解扎針情況,提高扎針 的準(zhǔn)確性和效率。
(2)可升級的高低溫系統(tǒng),為芯片提供更 加成熟穩(wěn)定的老化測試環(huán)境。
(3)緊湊且可靠的機(jī)械設(shè)計(jì) ,更適用于芯的測試及建模系統(tǒng)升級。
(4)能夠根據(jù)未來需求,可提供多種升級 模塊,輕松實(shí)現(xiàn)功能升級。
(5)短軸式拉桿設(shè)計(jì),將更加符合新一 代芯片系統(tǒng)測試的需求。拉桿在任 意位置可停留、極限位置能快速鎖 定、分離位可固定,將進(jìn)一步防止誤操作,提高測試效率,節(jié)省成本。
(6)可升級3000V大功率Chuck盤,實(shí)現(xiàn)功率器件測試。
(7)可升級的-60℃~200°C高低溫系統(tǒng),為芯片提供更加穩(wěn)定的老化測試環(huán)境。
三、公司介紹:
南京芯測軟件技術(shù)有限公司,專業(yè)打造半導(dǎo)體晶圓級測試及芯片檢測等系統(tǒng)集成平臺(tái)。公司致力為客戶提供半導(dǎo)體測試設(shè)備國產(chǎn)化改造,以及系統(tǒng)集成的一站式平臺(tái)服務(wù)。公司的目標(biāo)是成為國內(nèi)晶圓級在片測試,器件測量系統(tǒng)軟硬件的專業(yè)供應(yīng)商,以滿足國內(nèi)用戶需求,開發(fā)半導(dǎo)體測試設(shè)備和系統(tǒng)集成軟件定制化服務(wù)。
南京芯測的在專注于在片測試系統(tǒng)設(shè)備經(jīng)銷與晶圓在片測試軟件的研發(fā)。產(chǎn)品包括:手動(dòng)探針臺(tái)、半自動(dòng)探針臺(tái)、全自動(dòng)探針臺(tái)、硅光探針臺(tái)、射頻探針臺(tái)、高低溫探針臺(tái)、除此之外涉及經(jīng)銷ESD測試系統(tǒng)、封裝及工藝檢測設(shè)備等。我們服務(wù)的領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體晶圓級在片測試、射頻微波器件測量,大功率器件測試、微組裝封裝工藝檢測、失效分析、材料測試等應(yīng)用行業(yè)。
GP2000 (SE) 8英寸半自動(dòng)
搭載射頻探針座實(shí)物照片
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